今天，聯(lián)發(fā)科宣布將于12月16日舉行MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，這場發(fā)布會聯(lián)發(fā)科會帶來全新一代旗艦處理器聯(lián)發(fā)科天璣9000。

　　此前在聯(lián)發(fā)科技術(shù)峰會上，聯(lián)發(fā)科揭秘了天璣9000的部分細節(jié)。

　　具體來說，聯(lián)發(fā)科天璣9000率先采用臺積電4nm工藝，由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成，支持LPDDR5X內(nèi)存，速率可達7500Mbps。

　　網(wǎng)絡(luò)上，天璣9000集成的5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80符合3GPP R16標準，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。3CC多載波聚合300MHz下行速率可達7Gbps，帶來超乎想像的Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)體驗，同時它率先支持R16超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案，速率更快。

　　跑分方面，聯(lián)發(fā)科天璣9000的綜合成績超過了100萬分，對標高通即將發(fā)布的驍龍8 Gen1，后者跑分也超過了100萬分。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000這顆芯片將于2022年量產(chǎn)商用，之前小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰暗示小米會使用這顆芯片，相關(guān)終端可能是Redmi K50系列。